10月18日下午，中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區發布了集聚發展集成電路產業若干措施，其中提出了10項支持條款。

1、支持重大項目優先布局。支持具有國內外重大影響力的集成電路企業設立研發中心和投資產業化項目，支持集成電路產業的跨國公司設立離岸研發中心和制造中心，支持企業申請獲得國家級和上海市級集成電路重大專項并對扶持資金予以配套，具體獎勵、支持措施由臨港新片區管委會專項審議確定。

2、支持核心技術和產品攻關。每年由臨港新片區管委會根據國家、上海市等產業和科技創新要求，征集集成電路領域產品需求、遴選優質項目，面向全球招標懸賞任務承接團隊，根據項目需求和專家評議結果，對承擔并完成核心技術突破任務的單位(或聯合體)給予該項技術研發費用最高 50%的資助。

3、支持企業規模化發展。其中：

　(1)對集成電路設計類企業，年度銷售收入首次突破 5000 萬元、1 億元、3 億元、5 億元、10 億元的，經認定后分別給予最高不超過 100 萬元、150 萬元、200 萬元、300 萬元、500 萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次、實施晉檔補差。 

　(2)對集成電路制造、封裝測試類企業，年度銷售收入首次突破 5 億元、10 億元、50 億元、100 億元的，經認定后分別給予最高不超過 200 萬元、800 萬元、1200萬元、1500 萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次、實施晉檔補差。 

　(3)對集成電路裝備及材料類企業，年度銷售收入首次突破 5000 萬元、1 億元、5 億元、10 億元的，經認定后分別給予最高不超過 200 萬元、800 萬元、1200 萬元、1500 萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次、實施晉檔補差。 

　以上(1)至(3)的支持措施，同一企業按照“從優不重復”原則自愿申報其中一類予以支持，且累計獎勵金額不超過 1500 萬元。

　(4)鼓勵集成電路龍頭骨干企業進行產業鏈垂直整合，支持其開展境內外非關聯的并購重組，成功并購國內外集成電路產業鏈相關企業或重點研發機構，超過 1000萬的按實際發生額 10%補貼，最高累計 1000 萬元。 

　(5)對新片區內的非關聯企業采購產品和服務的，且年采購金額累計在 500 萬元以上，最高可按實際采購發票額 20%、給予采購方企業年度資助最高 1000 萬元。

4、支持 EDA 軟件購買和研發。對購買 EDA 設計工具軟件(含軟件升級費用)的企業并實際在臨港新片區內開展辦公研發的企業，按照實際發生費用的 50%，給予年度最高 200 萬元的支持。對在新片區從事集成電路 EDA 設計工具研發的企業，給予 EDA 研發費用最高 50%的年度研發資助，總額不超過 3000 萬元。

5、支持IP購買。對企業購買 IP(來源于 IP 提供商、EDA 供應商或者代工廠 IP 模塊)開展高端芯片研發，給予 IP 購買實際支付費用 50%的資助，其中：對采用工藝制程 45nm 以上的、年度資助最高 300 萬元，對采用工藝制程 45nm 以下的、年度資助最高 800 萬元。

6、支持測試驗證。對開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證的單位，按實際發生費用的 50%給予支持、年度資助最高 200萬元。

7、支持企業流片。其中：

　(1)對于使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發的企業，按 MPW 直接費用，給予每家企業(模擬類最高 100%、數字類最高 60%)年度總額不超過 300 萬元的資助。 

　(2)對于首次完成全掩膜(Full Mask:IP 授權費、掩膜版費、測試化驗費、加工費等)工程產品流片的企業，給予流片費用最高 50%的資助，其中：對工藝制程在 45nm以上的、年度資助總額不超過 600 萬元，對工藝制程在45nm 以下的、年度資助總額不超過 2000 萬元。

8、支持推廣應用。對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片產品銷售金額累計超過 500 萬元的，按當年銷售金額最高 10%給予獎勵，單款芯片產品年度獎勵總額最高 500 萬元。支持企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備和材料，按照銷售金額的最高 30%、一次性給予最高 1000 萬元的獎勵。

9、支持生產性用電。對符合國家戰略發展需要、經認定的集成電路封裝測試、材料等生產型企業上一年度用電成本，按照“先交后補”的方式，給予用電費用 50%的支持，同一企業年度資助不超過 500 萬元、補貼年限最多 3年。

10、其他支持措施。建立臨港新片區集成電路優勢企業(單位)庫并做相關分類，結合企業和項目實際精準施策、優先支持、組合扶持。組建專業服務團隊，對入庫企業(單位)輔導申報國家、上海市和臨港新片區出臺的各項資源要素(包括提高土地利用效率等)、財稅金融(包括所得稅、投融資、上市獎勵等)、招商引企(包括企業落戶、總部經濟等)、人才(包括人才引進、培養培訓、住(租)房保障、醫療保障、子女就學、獎勵補貼等)、產業促進(包括關鍵核心技術與產品突破、產業能力提升等)、產教融合(包括“產學研”、技能人才培養等)、科技創新(包括功能平臺、研發經費補貼獎勵等)、全流程保稅、數據跨境流動、研發用房補貼等方面扶持政策。

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