電子設(shè)備工作時(shí)，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設(shè)備以及對人體造成輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁屏蔽，電磁屏蔽膜是通過特殊材料制成的屏蔽體，能夠基于對電磁波的反射或電磁波的吸收的工作原理有效阻斷電磁干擾的產(chǎn)品。主要有導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型三種結(jié)構(gòu)。 

  導(dǎo)電膠膜為無鉛連接材料的一種，在元件與線路板之間提供了機(jī)械連接和電氣連接，具有較高的剝離強(qiáng)度、優(yōu)異的導(dǎo)電性、良好的耐焊性、定制化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等特點(diǎn)，是無線通信終端的核心封裝材料之一。 

  電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接下游行業(yè)主要為FPC(柔性電路板，屬印制電路板PCB的一種，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢)行業(yè)，更進(jìn)一步的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括消費(fèi)電子、汽車電子和通信設(shè)備等。

FPC市場容量增長，產(chǎn)能趨于東移

  電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接下游行業(yè)為FPC，F(xiàn)PC市場的增長直接決定了相關(guān)上游材料的增長。 

  從行業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及國產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量，從而助力全球FPC的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。 

  以FPC用量最多的龍頭公司——蘋果的產(chǎn)品來看，在創(chuàng)新應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，iPhone系列自2010年iPhone 4開始，F(xiàn)PC的用量不斷增加，近年來FPC占整個(gè)PCB產(chǎn)值的比例相比2010年也有了比較大的提升。 

  展望未來，5G和消費(fèi)電子創(chuàng)新趨勢仍將延續(xù)，F(xiàn)PC的市場空間仍將進(jìn)一步拓寬，利好相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司。

  從產(chǎn)業(yè)格局來看，得益于成本優(yōu)勢及本地市場需求帶動(dòng)，內(nèi)資廠商占比將穩(wěn)步提升，未來幾年大陸PCB/FPC的產(chǎn)值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。 

  根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2017年中國大陸的PCB產(chǎn)值占比已經(jīng)達(dá)到了51%，相比2010年的38%有了顯著提升。 

  Prismark同時(shí)預(yù)計(jì)中國未來2017~2022年的PCB產(chǎn)值復(fù)合增速為3.7%，超過了全球3.2%的復(fù)合增速。

5G新技術(shù)應(yīng)用將提升電磁屏蔽的需求

  5G時(shí)代會(huì)采用MassiveMIMO以及波束賦形等新技術(shù)的應(yīng)用將有效地提升頻譜效率，提高通信質(zhì)量，但其天線數(shù)量的顯著增多和高頻段下天線尺寸的顯著減小，對抗干擾性能提出了更高的要求。 

  同時(shí)，未來5G頻率有望達(dá)到6GHz以上，為了支持6GHz以上的高頻段，需要有LTE以外的新的無線接入技術(shù)5GNR，而這種新技術(shù)將和支持6GHz以下的LTE技術(shù)共存，兩種制式收發(fā)鏈路同時(shí)工作時(shí)，在很多頻段組合下會(huì)發(fā)生相互干擾，對電磁屏蔽材料提出了新的需求。

  FPC在電子產(chǎn)品中，作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。 

  當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC最外層時(shí)，為了避免信號(hào)傳輸過程受到電磁干擾而引起信號(hào)失真，F(xiàn)PC在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層(電磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面電磁干擾的作用。

  預(yù)計(jì)每片F(xiàn)PC在5G時(shí)代下，電磁屏蔽膜覆蓋的面積和采用的用量將持續(xù)提升，以更好地減少電磁干擾。

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